有机发泡剂

通常按化学结构分包括：

1、偶氮化合物，如发泡剂ADC、、偶氮氨基苯、偶氮二甲酸二乙酯、偶氮二羧酸钡等；

2、磺酰肼类化合物，如苯磺酰肼（BSH）、苯亚磺酸锌（ZBS）、4, 4'-氧代双苯磺酰肼、（OBSH）对磺酰肼（发泡剂TSH）、对亚磺酸锌（ZTS/TM）、4,4’-氧代双苯磺酰氨基脲(BH)、甲酸锌二水合物（ZF）、磺酰胺甲醛树酯(MH、MS70、MS80)、邻对磺酰胺(OPTSA)、N-乙基邻对磺酰胺（PTSA）、N-乙基对磺酰胺(N-EPTSA)、N-丁基苯磺酰胺(BBSA)、甲基磺酸甲酯（MMS）、苯磺酸正丙酯（BSPE）苯磺酸乙酯（BSE）、对磺酸正丁酯、对磺酸乙酯（PTSE）、苯磺酸甲酯（BSM）、邻对磺酸甲酯（OPTSM）、对磺酸甲酯（PTSM）、N-苄基对磺酰胺（BTS）N-甲基对磺酰胺（MTSA）、N-甲基-N-亚对磺酰胺(diazald/重氮甲烷)、4，4’-氧代双苯磺酰氯(OBSC)、苯磺酰胺(BSA)、对亚磺酸钠四水合物(SPTS·4H2O)、对亚磺酸钠（SPTS）、对磺酰氯（PTSC）、-2，4二磺酰肼、-1，3-二磺酰肼等；1232或BLA-616发泡剂属放热与吸热平衡型发泡剂，分解无诱导期，分解速率快，10分钟左右即可达到大发气量，放气缓、无突发，大发气量达156mL。其分解温度介于PVC加工温度范围内，可用于尺寸较厚，形状复杂的制品动态成型过程，以利消除破泡，保证发泡性能的稳定。E、加工调节剂质量差或剂量不足物料在发泡过程中。

3、亚化合物，如发泡剂DPT、发泡剂H、发泡剂BL，发泡剂NTA等；

4、脲类化合物，如对磺酰氨基脲（TSSC）、苯磺酰氨基脲（BSS）、发泡剂BH等。局部缺料影响因素较多，贯穿于混料与挤出全过程。例如配方组分不合理，外滑太少，挤出机5区温度易超温，从而致使合流芯温度高，板材中间出现大泡、串泡，发黄，板材表面粗糙等缺陷；单锅混料量过多，混料温度太低、混料过短，内滑添加过少，易致使混合料组分分散不均。流动性差及挤出生产过程中口模温度或螺栓调节不当。

尤其是生产10mm厚以下板材时更易发生。生产不同厚度板材时，加工调节剂剂量也应视情况有所不同，同一配方，薄板没有泡孔，厚板出现泡孔时，可适当多添加0.3-0.5份加工调节剂，仅以消除破泡为基准，微量添加，切忌不计后果，盲目多加，以免增加制品密度，影响有效生产。F、碳酸钙加量过多、粒度过大、活性不好CaCO3加量太多时。